特点
- 新型 MEMS 技术
- 创纪录的 100 µm 针尖高度:扩展 AFM 能力
- 采用角度工程设计的高轮廓针尖
- 针尖可见性确保准确落针
- 垂直侧壁芯片,便于安全操作
应用
- 增强型中红外和远红外 s-SNOM 光谱
- 中红外和远红外区域的 s-SNOM 成像
- 用于稳定成像的轻敲模式探针规格
规格
| Parameter | Unit | Nominal | Range |
|---|---|---|---|
| Frequency | kHz | 110.0 | 80-150 |
| Spring constant | N/m | 20.0 | 8-30 |
| Tip height Ht | µm | 100.0 | 80-120 |
| Tip apex radius | nm | 70.0 | 35-75 |
| Tip side angle θ | ° | 15.0 | +/-0.5° |
| Tip-cantilever angle α | ° | 118.0 | +/-0.5° |
| Cantilever length Lc | µm | 115.0 | +/-1 |
| Cantilever width Wc | µm | 40.0 | +/-1 |
| Cantilever thickness Tc | µm | 2.8 | +/-0.15 |
| Cantilever backside coating | A2 | ||
| Tip-side coating | A2 | ||
| Tip and cantilever material | p-doped Silicon 0.01-0.02 ohm-cm | ||
| Chip dimensions | mm | 3.4x1.6x0.4 | |
悬臂梁和针尖详情
- 倾斜针尖设计 补偿 AFM 探头的安装角度,确保在各种样品表面上获得准确数据。
- 针尖高度 30 µm 可对更深或难以接近的样品区域进行成像。
- 针尖侧壁角 15° 最大限度减少针尖与样品的卷积效应,从而实现更准确的形貌测量。
- 针尖顶端半径 75 nm 为先进 AFM 应用提供可靠的分辨率。