特点
- 新型 MEMS 技术
- 采用角度工程设计的高轮廓针尖
- 针尖可见性确保准确落针
- 垂直侧壁芯片，便于安全操作
应用
- 振荡模式下的快速形貌成像
- 轻敲模式
- 非接触模式
- WaveModeTM
- 粗糙度测量
- 高度起伏样品的纳米尺度成像
- 高难度深宽比结构
规格
| Parameter | Unit | Nominal | Range |
|---|---|---|---|
| Frequency | kHz | 1500.0 | 200-350 |
| Spring constant | N/m | 40.0 | 24-55 |
| Tip height Ht | µm | 15.0 | 15-50 |
| Tip apex radius | nm | 7.0 | 2-10 |
| Tip side angle θ | ° | 15.0 | +/-0.5° |
| Tip-cantilever angle α | ° | 118.0 | +/-0.5° |
| Cantilever length Lc | µm | 40.0 | +/-1 |
| Cantilever width Wc | µm | 10.0 | +/-1 |
| Cantilever thickness Tc | µm | 3.3 | +/-0.15 |
| Cantilever backside coating | A2 | ||
| Tip-side coating | A2 | ||
| Tip and cantilever material | p-doped Silicon 0.01-0.02 ohm-cm | ||
| Chip dimensions | mm | 3.4x1.6x0.4 | |
悬臂梁和针尖详情
- 倾斜针尖设计 补偿 AFM 探头的安装角度，确保在各种样品表面上获得准确数据。
- 针尖高度 15 µm 可对更深或难以接近的样品区域进行成像。
- 针尖侧壁角 22° 最大限度减少针尖与样品的卷积效应，从而实现更准确的形貌测量。
- 针尖顶端半径 7 nm 为先进 AFM 应用提供可靠的分辨率。