특징
- 새로운 MEMS 기술
- 각도 엔지니어링이 적용된 고프로파일 팁
- 팁 가시성으로 정확한 접근 가능
- 안전한 취급을 위한 수직 측벽 칩
응용 분야
- 진동 모드의 고속 형상 이미징
- 태핑 모드
- 비접촉 모드
- WaveModeTM
- 거칠기 측정
- 굴곡이 큰 시료의 나노스케일 이미징
- 측정이 어려운 높은 종횡비 구조
사양
| Parameter | Unit | Nominal | Range |
|---|---|---|---|
| Frequency | kHz | 1500.0 | 200-350 |
| Spring constant | N/m | 40.0 | 24-55 |
| Tip height Ht | µm | 15.0 | 15-50 |
| Tip apex radius | nm | 7.0 | 2-10 |
| Tip side angle θ | ° | 15.0 | +/-0.5° |
| Tip-cantilever angle α | ° | 118.0 | +/-0.5° |
| Cantilever length Lc | µm | 40.0 | +/-1 |
| Cantilever width Wc | µm | 10.0 | +/-1 |
| Cantilever thickness Tc | µm | 3.3 | +/-0.15 |
| Cantilever backside coating | A2 | ||
| Tip-side coating | A2 | ||
| Tip and cantilever material | p-doped Silicon 0.01-0.02 ohm-cm | ||
| Chip dimensions | mm | 3.4x1.6x0.4 | |
캔틸레버 및 팁 세부 정보
- 기울어진 팁 설계 AFM 헤드의 장착 각도를 보정하여 다양한 시료 표면에서 정확한 데이터를 얻을 수 있습니다.
- 팁 높이 15 µm 깊거나 접근하기 어려운 시료 영역의 이미징이 가능합니다.
- 팁 측면각 22° 팁과 시료 간 컨볼루션을 최소화하여 형상을 더욱 정확하게 측정합니다.
- 팁 선단 반경 7 nm 고급 AFM 응용 분야에 신뢰할 수 있는 분해능을 제공합니다.