特點
- 新型 MEMS 技術
- 採用角度工程設計的高輪廓探針
- 探針可見性確保準確落針
- 垂直側壁晶片，便於安全操作
應用
- 振盪模式下的快速形貌成像
- 輕敲模式
- 非接觸模式
- WaveModeTM
- 粗糙度測量
- 高度起伏樣品的奈米尺度成像
- 高難度深寬比結構
規格
| Parameter | Unit | Nominal | Range |
|---|---|---|---|
| Frequency | kHz | 1500.0 | 200-350 |
| Spring constant | N/m | 40.0 | 24-55 |
| Tip height Ht | µm | 15.0 | 15-50 |
| Tip apex radius | nm | 7.0 | 2-10 |
| Tip side angle θ | ° | 15.0 | +/-0.5° |
| Tip-cantilever angle α | ° | 118.0 | +/-0.5° |
| Cantilever length Lc | µm | 40.0 | +/-1 |
| Cantilever width Wc | µm | 10.0 | +/-1 |
| Cantilever thickness Tc | µm | 3.3 | +/-0.15 |
| Cantilever backside coating | A2 | ||
| Tip-side coating | A2 | ||
| Tip and cantilever material | p-doped Silicon 0.01-0.02 ohm-cm | ||
| Chip dimensions | mm | 3.4x1.6x0.4 | |
懸臂樑與探針詳情
- 傾斜探針設計 補償 AFM 探頭的安裝角度，確保在各種樣品表面上獲得準確資料。
- 探針高度 15 µm 可對更深或難以接近的樣品區域進行成像。
- 探針側壁角 22° 最大限度減少探針與樣品的卷積效應，從而實現更準確的形貌測量。
- 探針尖端半徑 7 nm 為先進 AFM 應用提供可靠的解析度。